PSL-Kalibrierungswafer-Standard, Silica-Kontaminationswafer-Standard
Partikelabscheidungswerkzeuge werden verwendet, um einen sehr genauen PSL-Größenstandard oder einen Silica-Partikelgrößenstandard auf dem Wafer-Standard abzuscheiden, um eine Vielzahl von Wafer-Inspektionssystemen zu kalibrieren.
- PSL Calibration Wafer Standard zur Kalibrierung von Wafer-Inspektionssystemen mit einem Laser geringer Leistung zum Scannen von Wafern.
- Silica Contamination Wafer Standard zur Kalibrierung von Wafer-Inspektionssystemen mit einem Hochleistungslaser zum Scannen von Wafern.
Kalibriermaske Standard oder Silica Mask Standard
Unser 2300 XP1 scheidet NIST-rückverfolgbare, zertifizierte Maskenstandards auf Borosilikatmasken und Prime-Silizium mit einem Waferdurchmesser von 75 mm bis 300 mm ab.
- PSL-Kalibrierungsmaskenstandard auf 125-mm- und 150-mm-Masken
- Silica Contamination Standard für 150mm-Masken
- 75 mm bis 300 mm Kalibrierwaferstandards
- 75 mm bis 300 mm Siliziumdioxid-Kontaminationswafer-Standards
Kalibrierwafer Standard - ANGEBOTSANFRAGE
Kontaminations-Wafer-Standards, Kalibrierungs-Wafer-Standards und Siliciumdioxid-Partikel-Wafer-Standards werden mit einem Partikelabscheidungssystem hergestellt, das zuerst einen PSL-Größenpeak oder Siliciumdioxid-Größenpeak mit einem Differential Mobility Analyzer (DMA) analysiert. Ein DMA ist ein hochpräzises Partikelscan-Tool, kombiniert mit einem Kondensationspartikelzähler und einer Computersteuerung, um einen hochgenauen Größenpeak basierend auf einer NIST-rückführbaren Partikelgrößenkalibrierung zu isolieren. Sobald der Größenpeak verifiziert ist, wird der Partikelgrößenstrom auf die primäre Silizium-Waferstandardoberfläche geleitet. Die Partikel werden gezählt, kurz bevor sie auf der Waferoberfläche abgeschieden werden, typischerweise als vollständige Abscheidung über den Wafer. Alternativ können bis zu 8 Partikelgrößen als Spot-Deposition an bestimmten Stellen um den Wafer herum abgeschieden werden. Waferstandards bieten hochgenaue Größenpeaks für die Größenkalibrierung von KLA-Tencor Surfscan SP1, KLA-Tencor Surfscan SP2, KLA-Tencor Surfscan SP3, KLA-Tencor Surfscan SP5, Surfscan SPx, Tencor 6420, Tencor 6220, Tencor 6200, ADE, Hitachi und Topcon SSIS-Tools und Wafer-Inspektionssysteme.
Applied Physics USA
Differential Mobility Analyzer, DMA-Spannungsscan, Silica Size Peak, 100nm
Applied Physics USA |
PSL Spheres-Größenstandards und Silica-Größenstandards werden mit einem Differential Mobility Analyzer gescannt, um den wahren Größenpeak zu bestimmen. Sobald der Größenpeak analysiert ist, kann der Waferstandard als eine vollständige Abscheidung oder eine Punktabscheidung oder mehrere Punktabscheidungswaferstandards abgeschieden werden. Der Siliziumdioxidgrößenpeak bei 100-Nanometern (0.1 Mikrometer) wird oben gescannt, und der DMA erkennt einen echten Siliziumdioxidgrößenpeak bei 101nm.
Wafer-Standards für vollständige oder punktuelle Abscheidung - Ein Partikelablagerungssystem bietet hochpräzise PSL-Kalibrierungs-Wafer-Standards und Silica Contamination-Wafer-Standards.
Unser 2300 XP1-Partikelabscheidungssystem bietet eine automatische Partikelabscheidungskontrolle zur Herstellung Ihrer PSL-Wafer-Standards und Silica-Wafer-Standards.
Anwendungen für die Partikelabscheidung
- Die hochauflösende, nach NIST verfolgbare DMA-Dimensionierung (Differential Mobility Analyzer) und Klassifizierung übertrifft die neuen SEMI-Standards M52, M53 und M58 für PSL-Größengenauigkeit und Größenverteilungsbreite
- Automatische Kalibrierung der Ablagerungsgröße bei 60nm, 100nm, 269nm und 900nm
- Fortschrittliche DMA-Technologie (Differential Mobility Analyzer) mit automatischer Temperatur- und Druckkompensation für verbesserte Systemstabilität und Messgenauigkeit
- Der automatische Abscheidungsprozess liefert mehrere Punktabscheidungen auf einem Wafer
- Volle Waferablagerungen auf dem Wafer; oder Punktablagerungen an einer beliebigen Stelle auf dem Wafer
- Hohe Empfindlichkeit für die Abscheidung von PSL-Kugeln und Siliciumdioxidpartikeln von 20nm bis 2um
- Ablagerung von Silikapartikeln zur Kalibrierung Ihrer Wafer-Inspektionssysteme mittels Hochleistungs-Laserscanning
- Hinterlegen Sie PSL-Kugeln für die Kalibrierung Ihrer Wafer-Inspektionssysteme mithilfe von Laserscanning mit geringer Leistung
Hinterlegen Sie PSL-Kugeln und Siliciumdioxidpartikel auf erstklassigen Siliciumwafer-Standards oder auf Ihren 150mm-Fotomasken.